与纳米银粉相比，微纳米片状银粉比表面能相对较低、性质稳定、氧化趋势较低、颗粒间的接触是面或线、电阻相对较小、有较好的导电性。因此，银粉的微纳米片状化成为电子行业里的一个重要发展方向。而采用熔体喷雾或蒸发形成镀膜后，将薄膜剥离而制备片状银粉的方法，虽然所得的银粉径厚比大，但该法对加工设备的要求较高。因此，目前通常的方法还是先用还原的方法制得树枝状或球状银粉，然后经过长时间球磨使之成为片状。往往需要十几到几十粉碎才可达到需要的细度，在这样长期的机械力作用下，会导致某些金属粉（如银粉）的硬化，造成性质的改变。
本文在目前常用的片状微纳米金属粉制备技术方法的基础上，设计出了一种可在特定气氛下对电子浆料用金属粉进行高效研磨粉碎的双向旋转球磨设备。该设备结合了搅拌磨和普通球磨机的粉碎力场，避免了粉碎死角，提高了粉碎效率，金属粉的片状化效果优于目前传统的球磨机。设计原理普通球磨机是靠外筒体旋转带动筒体内研磨介质运动，介质（球、棒）之间产生冲砸及研磨作用使其中的物料粉碎。但是靠筒体旋转带动筒内球体运动的方向与状态较简单，对被粉碎物质的作用力较单一，且强度小。因而粉碎效率低、产品粒度大，粉碎时间往往都长达几十，产品平均粒度很难达到。
左右。此外，普通球磨机在粉碎过程中，中间易形成空洞，使粉碎过程形成“短路”，导致物料漏粉碎，因此粉碎效果差。当物质粉碎的较细时，粉体易互相粘结成小块、小饼，即形成反粉碎现象。后来人们对普通球磨机内部进行了很多改进，如内筒壁上装配有不同形状的挡板，筒体由多个不同角度的内腔组成，使筒体内球体运动受阻并改变方向，因而提高粉碎效果。但这样的设备粉碎效率仍不高，只有当与分级设备联合使用时，才可获得超细微产品。另外，系统缺少防止燃爆及防止粉体反粉碎的措施。
如果将普通球磨机的粉碎力场与搅拌球磨机的粉碎力场相结合，使同一磨腔内能产生多种粉碎力场，使磨球做多种方向的运动，将使粉碎效果大幅度提高。也就是说，将外筒体旋转的球磨机与内部有搅拌装置的搅拌磨相结合，设计于同一台粉碎机内。基于此原理，设计了一种新型的双向旋转球磨粉碎设备，它由旋转的外部筒体与反向旋转的内部搅拌器组成，其目的是连续改变筒体内显微、测量、微细加工技术与设备，强化磨球对被粉碎物料的冲击、碰撞、摩擦、挤压、剪切及均化作用，使物料粉碎得更细。
这种粉碎机外筒体的旋转方向与内部搅拌装置的转动方向相反，在粉碎过程中外筒体（内装有带角度挡板）带动磨球随筒体作旋转运动，内搅拌装置带动磨球作反向运动，破坏了中心空洞区，避免了“短路”现象，并使磨球在筒体内做杂乱无章的运动，大大提高了粉碎效果（如。筒体内搅拌器做高速反向连续搅拌，使沉积于底部并相互粘结、结块的粉体被打散，大大提高了对粉体的分散效果，有效地防止了粉体的团聚与反粉碎。因而可以在干燥状态下获得颗粒更细、分散性良好的干粉体。另外，粉碎内腔经密封处理，设有抽真空、充保护气体的装置，可以及时对新生超细粉体表面进行惰性气体或分散剂的表面包覆处理，既可提高粉体的分散性又可避免电子材料粉体被空气氧化、产生燃烧或爆炸的可能性。
结论将普通球磨机与搅拌磨粉碎机的粉碎原理和结构进行有机的结合，设计并研制出了一种研磨筒体与搅拌轴反向旋转的新型球磨设备。利用该技术设备，可以广泛地对各种金属粉在进行粉碎的同时，进行片状化和片状合金化。