为提高科技经费的使用效率，保证研究工作的质量，结合课题特点，北京市科学技术委员会决定采取公开招标的方式，择优选取课题承担单位。本次招标工作将遵照《中华人民共和国招标投标法》、中华人民共和国科学技术部《科技项目招标投标管理暂行办法》的要求和相关规定进行。 本次招标活动的招标人是北京市科学技术委员会，招标代理机构是北京科学技术开发交流中心。现请投标人就2015年北京市科技计划“先导与优势材料创新”专项课题“5mm×5mm半导体金刚石衬底材料研制”进行投标。 现将有关招标事宜公告如下： 一、招标课题名称及编号 招标课题：5mm×5mm半导体金刚石衬底材料研制 招标编号：SXC201506 二、课题目标 1、制备出面积≧5mm×5mm、厚度≧300μm的半导体金刚石单晶衬底材料; 2、所制备的半导体金刚石单晶衬底材料技术指标达到：电子迁移率≧1500 cm2/V•s，室温可见带边激子发光。 三、投标人资格 1、在北京地区注册的具有独立法人资格的企业、事业单位和其他组织; 2、资信良好，在最近2年内无不良记录或严重违法违纪行为; 3、投标人在北京市科委的信用评级为C以下的不具备投标人资格; 4、承担北京市科学技术委员会课题到期应结题而未结题的单位，不具备投标人资格; 5、招标人接受联合体投标，联合体各方均应当具备投标人资格条件。 四、投标须知 投标人应具有半导体金刚石单晶材料研究基础及相关硬件设施条件，并提供相关证明。 投标人如有合作，应在投标方案中明确说明合作内容、方式、技术方案等重要内容。投标时必须签订分工明确的合作协议。 五、招标课题研究进度要求 完成本课题的时间为中标人与招标人签订《课题任务书》之日起2年内完成。 六、课题经费 完成本课题所需的总经费来源于招标人资助资金和中标人自筹资金，招标人资助资金来源于北京市地方财政拨款，按现行财政拨款相关规定支付。招标人对本课题资助资金上限为人民币300万元，经费的支付办法以双方签订的《课题任务书》为准。 课题中标人应提供的配套资金不低于300万元。 七、招标文件的获取 有意投标者，请按下述时间、地点购买招标文件，招标文件售出后概不退还。 2015年6月5日起至2015年7月5日止，每日9时00分至16时30分。 招标文件出售地点：北京市西城区西直门南大街16号科技大楼西楼6层601室 八、招标文件售价 招标文件售价人民币200元。 九、投标 接受投标文件的时间： 2015年7月6日9时00分至17时00分; 2015年7月7日9时00分至17时00分。 投标文件送达地点: 北京市西城区西直门南大街16号科技大楼西楼6层601室。 十、开标 开标时间：2015年7月8日09时00分。 开标地点：北京市西城区西直门南大街16号科技大楼西楼6层。 十一、联系方式 北京科学技术开发交流中心 联系人：杨鸿佼 张辰 李点睛 电话：010-66127010，010-66516155 传真：010-66127010 地址：北京市西城区西直门南大街16号科技大楼西楼6层601室 邮编： 100035 监督电话： 66153445
北京科学技术开发交流中心 2015年5月29日