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CCL覆铜板填料球形氧化硅微粉

一、为什么无机填料在5G覆铜板中地位那么重要？

1.可以降低5G覆铜板的生产成本

填料有增容（体积）作用，使用价格较低的无机填料代替部分价格贵的树脂，可以降低生产成本，提高市场竞争力。

2.改善5G覆铜板的性能

①提高覆铜板的尺寸稳定性、降低板材热膨胀系数和吸水率

②降低覆铜板热膨胀系数，提高耐热性能

③改善覆铜板的阻燃性

④提高覆铜板的CTI(相比漏电起痕指数)

⑤增加5G覆铜板的功能

随着电子工业的发展，装载在覆铜板上的电子元器件呈现高集成、高可靠，在工作时单位面积散发的热量越来越多，所以对5G覆铜板的散热性能提出了要求，添加具有高导热率的无机填料，可以提升5G覆铜板的导热性能；或者是添加带有其他功能的无机填料，使板材呈现更多的功能，应用到更多其他的领域。

2.二氧化硅—低介电低损耗无机补强填料：

球形二氧化硅粉是指颗粒个体呈球形，主要成分为二氧化硅的无定形石英粉体材料。本公司利用特殊制备工艺生产的球形二氧化硅粉，具有球形度和球化率极高，纯度高可达电子级，粒度小至亚微米或纳米级别，颗粒分布均匀，无团聚等优点。球形硅微粉作为填充料，可以极大提高电子制品的刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击抗压性、抗拉性、耐燃性、耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。

二、两种未来具备优势的无机填料：

1.氮化硼-超高导热散热无机填料：

六方氮化硼是一种先进的陶瓷材料，微观呈片状形态，分子结构为六方结晶。六方氮化硼有非常特殊优良的物理化学性能，有非常好的导热性、电绝缘性、耐化学腐蚀性、抗氧化性。

单晶导热系数可达到300W/mk。

六方氮化硼凭借其高导热性和电绝缘性的稀有条件备受电子工业青睐，国内外电子厂商在导热塑料、半导体封装填充、LED散热封装等都有大规模的应用研究。在一些传统金属冶炼、铸造、特种润滑油、玻璃行业等氮化硼都有优秀表现。

在未来5G覆铜板的导热胶膜层，片状氮化硼将发挥更大的优势，为更高频率，更高散热要求的天线提供强大支撑。